测试芯片设计+DFT,DFM
block size并非固定,受限于module sizey、pad pitch 以及 metal 可测层,当module size 以及padpitch 异常小时,SMTX IP 可以根据实际需要通
1. 进入PatternScan界面,选择对应的pattern,即可看到当前library里面具体情况; 2. 用可以使用single edge和edge to edge等功能,对图形的边进行模糊范
1. Middle Die通常能够代表晶圆上最稳定的工艺状态,受到边缘效应和设备非均匀性的影响较小。CMP建模的目标是建立版图特征与材料去除行为之间的关系,因此需要尽量减少设备和位置因素带来的干扰。
MSE(Mean Squared Error)定义为:误差平方后的平均值。其单位变为:nm²或者Ų RMSE (Root Mean Square Error)定义为:均方根误差,单位是nm或者Å
1. layoutinsight通常会以gate出发,去准确地抽取一系列器件基础信息和LDE效应参数; 2. 可通过对每个device的综合分析得到一些对良率有可能有影响的位置和图形
1. 每层的几何特征不同,基于open/short模型得到的关键面积也各不相同,如果不分层计算可能导致结果严重失真。 2. 我们假设不同层的缺陷是独立事件,每层的良率相乘即可得到整体良率 3. 但
Ruler:表示常规测量模式,选择任意两点进行测距 Polygon Edge Ruler: 表示需要选择polygon边才能测距 Auto Distance Ruler: 自动测距模式,选择两点会
目前支持至少9种量测相关命令,量取宽度,量取距离,量取包围距离,量取周长,统计polygon数量,统计排序,统计链路编号,统计pin的连接性情况,获得polygon左下角坐标信息;用户可以灵活地通过命
1.View->Find Object可以搜索指定元素的基本信息 2.Query->Summarize Cell Info 可以获取指定cell的统计信息 3.Query->Geometry St
可能问题有以下几个:a. D₀ 不准,b. 缺陷分布函数不准,c.基于关键面积的良率计算仅考虑 random defect,其他Systematic defect不在考虑范围内
1. CMP建模更关注数据的代表性,而不仅仅是数据量。大量来自相似Pattern的数据可能无法提升模型能力,反而会导致某些结构被过度强调。 2. 理想的数据集应覆盖不同Density、线宽、间距以及
1.参数化是一种在版图绘制过程中引入参数定义与调用的设计方法。在传统版图设计的基础上将参数赋值到图形的属性中,使图形几何尺寸与参数形成动态关联 2.为便于用户对参数的灵活运用和管理参数,基于Pcel
1. 目前ATC 支持的IP 类型有yield array,transistor array,AC、RO、Cap measurement 2. YPSC. 测量电阻/漏电,open/shrot 监测
1. 脚本通常由七个部分组成,Layout information、Layer Map、Layer Operation、Contact Rule、Locating Command、Measuremen
1. 测试结构主要用于建立模型与工艺之间的关系,但产品环境通常比测试结构复杂得多。 2. 产品验证能够检查模型在真实设计环境中的表现。只有当模型同时通过测试结构验证和产品验证后,才能更加可靠地支持设