library是特定格式，是否可以转成gds/oas格式

1. library支持stream out Layout功能，用户可以设置输出的层次； 2. 打开Tools -> Stream Out Layout 界面，用户可自由设置文件名，格式类型，尺寸，

李剑一 library转换

ATC 摆放的DUT 是否只能来自SMTX 的smtcll工具

ATC 也支持drop-in gds 或者user-defined 方式导入gds,但是需要提前打好pin label

董克平日记 DUT来源

远离电压pad的block里的DUT是否会因为绕线电阻不同，从而影响测试结果

1. 对于TRSC来说，IP电路有电压反馈补偿机制 2. 对于YPLO/YPSC来说，测精准的电阻采用KLV接法不受电路电阻的影响；测open/short/leak的判断标准也不会受电路电阻的影响

前端梦工厂 绕线电阻

怎样利用condition功能实现在不同条件下生成特定的层或图形？

1.Condition通过条件公式控制 PCell、图形、Constraint 或 Operation是否创建，仅在满足公式条件时生效，通常用于 Pcell 兼容不同场景 2.以控制图形创建为例，在

Whos Chaos Condition

Operation操作是什么，怎样创建operation将参考对象和产生的结果关联起来？

1.Operation是高阶的编辑创建操作，可对选中对象执行自动填充、几何运算和编辑操作，其最大特点是产生的结果与参考的物体之间始终是保持依赖关系 2.以Fill operation填充via为例

Whos Chaos Operation

library里面有多个pattern，pattern有好几种Type，不同的type有什么区别

1. type表示的是pattern里面的几何特征情况； 2. CE1 CE2中的CE表示corner edge，即在Extent Layer范围内，存在顶点；其中1表示精确匹配，2表示patter

pieces pattern类型

什么是关键面积，为什么不能直接使用某个尺寸的关键面积去计算良率，积分的关键面积和固定尺寸的关键面积有什么区别？

1. 关键面积的定义：关键面积AC(r) 是指版图上所有满足“如果一个半径 ≥ r 的缺陷落进来，就会导致失效”的几何区域之和。 2. 不能用单一尺寸关键面积计算良率的原因：制造过程中产生

老沈1 关键面积分析

DE-YMS 中如何对比两个不同批次的晶圆良率分布？

1. 进入“批次对比”模块，分别加载批次 A 和批次 B 的测试数据； 2. 选择相同测试项（如 Vt, Idsat）； 3. 点击生成箱线图或 CDF 图，系统自动计算均值、方差和良率差异；

念远怀人 大数据分析

如何理解软件中的seed 的概念

软件抽取的信息，都需要绑定到一个图形上，这个我们就认为是seed。用户可以在Locating Command中建立这个关系，同时也支持链式关系，即当一个polygon绑定到seed上之后，再以次以po

Swallow 参数抽取

关键面积是怎么和良率建立起关系的？

假设 wafer上的缺陷是泊松过程： 1. 过程特征： - a. 缺陷事件相互独立。 - b. 任何一个落入关键区域内的缺陷都会导致芯片（die）失效。 2. 推导结果

胡七筒 泊松良率模型

floorplan版图拼接功能页面，Use Origin Location和At Origin区别是什么，AutoFloorPlan的By Fixed Pitch页面中Center Origin的意思是什么

Use Origin Location：表示Cell放在top的ori_x/y坐标，若应用mirror，rotate，先放置cell，以ori_x/y放置，然后进行旋转镜像操作 At Origin：

董克平日记 版图拼接设置

如何把版图直接导入到patternscan的library中

1. 进入layoutvision，打开对应的版图，选择DFM->PatternScan->Run Catpure； 2. 选择对应的Capture模式，选择rectangle select，点击N

李剑一 pattern capture

为什么要对single via建模，为什么统计single via的时候需要排除回路？

1. 一颗 via单独连接上下metal时，如果断开会导致上下层open，没有任何容错空间 2. 当某个区域存在多颗via并联时即使部分断开仍能正常工作。因此需要特别关注单个via。 3. 当si

小托夫 单个通孔分析

如何使用check connection功能进行连接关系验证？

1.若需要选择通过via连接关系进行trace，需预先在Layer Map的Via Layer分页定义连接关系 2.在查看版图界面，点击Utilities-> Check Connection 3

街角杂货铺 Check Connection

在先进工艺中 testkey 与 pad 间距有对齐要求（例如需要把 mark layer 和 chip 对齐），软件需要怎样操作？

1.通过Alignment功能实现 X/Y 方向对齐，需要定义对齐的距离、偏移量以及需要对齐的层，软件将自动在原有testkey摆放的基础上进行偏移 2. cell指定的对齐层距离坐标原点的距离=n

无法格式化 Alignment