关键面积是怎么和良率建立起关系的？

胡七筒 2024-02-23 浏览：490

假设 wafer上的缺陷是泊松过程： 1. 过程特征： - a. 缺陷事件相互独立。 - b. 任何一个落入关键区域内的缺陷都会导致芯片（die）失效。 2. 推导结果：芯片未失效的概率，等于芯片上没有缺陷落入关键面积的概率，即泊松过程的零事件概率。 3. 最终关系：基于以上推导，可以建立良率、缺陷密度与关键面积三者之间的关系。

泊松良率模型

评论 16

胡七筒

这个人很懒，什么都没写~

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