半导体可靠性分析-EM分析
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DE-YMS 中如何对比两个不同批次的晶圆良率分布?
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library是特定格式,是否可以转成gds/oas格式
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是否可以选择不同的数据格式
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如何对机台做自检
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远离电压pad的block里的DUT是否会因为绕线电阻不同,从而影响测试结果
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怎样利用condition功能实现在不同条件下生成特定的层或图形?
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library里面有多个pattern,pattern有好几种Type,不同的type有什么区别
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ATC 摆放的DUT 是否只能来自SMTX 的smtcll工具
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Operation操作是什么,怎样创建operation将参考对象和产生的结果关联起来?
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什么是关键面积,为什么不能直接使用某个尺寸的关键面积去计算良率,积分的关键面积和固定尺寸的关键面积有什么区别?
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INF-AI ADC 的优势是什么?
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希望有一个 INF-AI ADC 的全面理解,而不仅仅是手动缺陷分类和自动缺陷分类的一个对比。
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在INF-AI ADC 中用户应该如何调整那么多参数?
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INF-AI 使用的算法是什么?
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建立一个模型、发布/部署一个模型分别需要多少小时?
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模型训练需要多少图片?(有多少图片用于模型训练)
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INF-AI ADC 是否可以帮助关注操作员手动重新标注的结果?
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如果支持用户导入自己的模型,那是否支持用户将在 INF-AI 平台训练好的模型导出?
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根据模型训练的步骤,目前 INF-AI ADC 有多少模型提供给用户选择?
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