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EM(Electromigration)即电迁移,是金属线在电流和温度作用下产生的金属迁移现象,运动中的电子和主体金属晶格之间相互交换动量,金属原子沿电子流方向迁移时,就会在原有位置上形成空洞,同时,在金属原子迁移堆积形成丘状突起(如下图)
在数据驱动的时代,洞察数据的深层价值成为了各行各业的核心需求。广立微DataExp-General(简称DE-G)作为数据分析利器,以其简洁、快速、灵活的特性,通过丰富、便捷的数据可视化手段,灵活的数据交互功能,助力用户在繁杂的数据中,迅速
RFID芯片作为一种小型电子标签,在物联网环境中无处不在,广泛应用资产管理、工业制造、物流运输、智慧零售、民用航空等众多领域。随着RFID芯片应用的拓宽,对芯片尺寸、安全性、耐久性和成本等提出了更高的要求。提升芯片成品率,保障批量生产中每颗
在半导体数据分析中,数据表的形态直接影响着分析效率和结果呈现。你是否遇到过这些问题? 测试数据报表几十个,甚至几百个测试项列数据,但review所有参数,画图时只能手动一列一列操作? 测试设备。该产品支持智能并行测试,可大幅度缩短WLR的测试时间。同时,可以结合广立微提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。
## MCU,助力物联网智能化 MCU芯片是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器、输入输出接口和时钟等关键组件的单片集成电路。它在各种嵌入式系统中得到广泛应用,按位数可分为 4/8/16/32/64 位。其中32 位应用场景比较高端
广立微(Semitronix)与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯,在良率管理领域已开展近两年深度合作。期间,广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的良率损失根因定位能力,有效应对了日益复杂的芯片制造良率挑战,显著提升了紫光同芯的良
## DE-YMS 2.0更新 自广立微推出良率管理系统(DE-YMS)以来,已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善,成为半导体行业公认的高效良率管理平台。 近日,广立微正式发布DE-YMS 2.0版本,通
### SemiClaw 是什么? SemiClaw 是广立微推出的企业级数字员工平台,深度集成半导体业务。 它不是一个问答工具,而是一位能够理解任务、自主执行、主动汇报的 AI 数字员工。工程师或业务人员只需用自然语言下达指令,S
## 01 柱状图堆叠:一键实现多维度对比 你看,我想分析同一批次晶圆中不同Wafer的Defect分布情况。用现有工具得做好几个分开的图表,既占地方又不好对比。 DE-G的“柱状图堆叠”功能就是为这种场景设计的。你只需要选择要
在AI与大数据技术重塑各行各业的今天,我们即将开启一场别开生面的“DE-G软件赋能六西格玛”探索之旅。 在这场旅程中,我们将共同探讨一个极具时代意义的话题:当AI算法正在重新定义质量的边界,这个诞生于上世纪80年代的质量管理方
在 Excel 数据处理场景中,公式功能是实现数据转换、格式规整与深度加工的核心工具 —— 原始数据往往无法直接满足分析需求,需通过公式处理获取目标字段与规范格式,方可推进后续分析流程。同样,DE-G 软件也构建了完备的公式功能体系,如下图
工业制造产线需 24 小时连续运行,参数偏移、工艺波动等突发异常会直接影响产品良率、生产成本与交付效率,高效精准的 Alarm 预警是产线稳定量产的核心保障。传统人工巡检与被动告警模式效率低、信息杂乱,难以适配智能制造的高效生产节奏,广立微