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1. 一颗 via单独连接上下metal时,如果断开会导致上下层open,没有任何容错空间 2. 当某个区域存在多颗via并联时即使部分断开仍能正常工作。因此需要特别关注单个via。 3. 当si
1.若需要选择通过via连接关系进行trace,需预先在Layer Map的Via Layer分页定义连接关系 2.在查看版图界面,点击Utilities-> Check Connection 3
TSK、TEL、SemiShare、Sidea等
1.进入Framework界面 2.点击Option->hardware Config->Tester 3.根据实际情况填写tester ID项
1.通过Alignment功能实现 X/Y 方向对齐,需要定义对齐的距离、偏移量以及需要对齐的层,软件将自动在原有testkey摆放的基础上进行偏移 2. cell指定的对齐层距离坐标原点的距离=n
block size并非固定,受限于module sizey、pad pitch 以及 metal 可测层,当module size 以及padpitch 异常小时,SMTX IP 可以根据实际需要通
1. 进入PatternScan界面,选择对应的pattern,即可看到当前library里面具体情况; 2. 用可以使用single edge和edge to edge等功能,对图形的边进行模糊范
1. Middle Die通常能够代表晶圆上最稳定的工艺状态,受到边缘效应和设备非均匀性的影响较小。CMP建模的目标是建立版图特征与材料去除行为之间的关系,因此需要尽量减少设备和位置因素带来的干扰。
MSE(Mean Squared Error)定义为:误差平方后的平均值。其单位变为:nm²或者Ų RMSE (Root Mean Square Error)定义为:均方根误差,单位是nm或者Å
1. 不建议项目长期引用未固定的“最新版本”,正式项目应明确指定器件版本; 2. 在版本说明中,应该记录器件的修改内容、适用 PDK 和兼容性影响; 3. 项目交付或流片前,应该统一核对项目引用的
1. layoutinsight通常会以gate出发,去准确地抽取一系列器件基础信息和LDE效应参数; 2. 可通过对每个device的综合分析得到一些对良率有可能有影响的位置和图形
1. 每层的几何特征不同,基于open/short模型得到的关键面积也各不相同,如果不分层计算可能导致结果严重失真。 2. 我们假设不同层的缺陷是独立事件,每层的良率相乘即可得到整体良率 3. 但
Ruler:表示常规测量模式,选择任意两点进行测距 Polygon Edge Ruler: 表示需要选择polygon边才能测距 Auto Distance Ruler: 自动测距模式,选择两点会
目前支持至少9种量测相关命令,量取宽度,量取距离,量取包围距离,量取周长,统计polygon数量,统计排序,统计链路编号,统计pin的连接性情况,获得polygon左下角坐标信息;用户可以灵活地通过命
1. 确认当前使用的是安装 IPKISS 时配置的 Python 环境; 2. 检查许可证是否已正确安装并处于有效状态; 3. 避免在系统中同时使用多个同名环境; 4. 若仍无法导入,收集完整报